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K图 688208_0道通科技(688208)2020-02-24融资融券信息显示,道通科技融资余额95,932,470元,融券余额24,819,797.4元,融资买入额16,771,242元,融资偿还额17,198,290元,融资净买额-427,048元,融券余量426,457股,融券卖出量70,044股,融券偿还量90,712股,融资融券余额120,752,267.4元。道通科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-02-24688208道通科技120,752,267.4融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)95,932,47016,771,24217,198,290-427,048融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)24,819,797.4426,45770,04490,712沪市全部融资融券数据一览 道通科技融资融券数据

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